家電消費網(wǎng)11月23日訊     今天，MediaTek 發(fā)布了Filogic 130無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC)。該芯片最大亮點是集成微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號處理器，讓設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。

　　據(jù)介紹，F(xiàn)ilogic 130支持1T1RWi-Fi 6連接、2.4GHz和5GHz雙頻段，以及先進的Wi-Fi功能，例如目標(biāo)喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務(wù)質(zhì)量 (QoS)和WPA3 Wi-Fi安全技術(shù)。這些解決方案支持先進的Wi-Fi和藍牙抗干擾共存，以確保用戶的Wi-Fi連接即使在藍牙設(shè)備同時工作時依舊穩(wěn)定可靠。

　　Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式RAM與外部閃存支持，搭載了前端模塊(iFEM)，支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，該芯片還集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號處理器，用于更精準(zhǔn)的遠場語音處理，具備語音活動檢測、關(guān)鍵詞識別等麥克風(fēng)實時喚醒功能。

　　Filogic 130在高度集成式設(shè)計基礎(chǔ)上實現(xiàn)高能效，使設(shè)備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130支持豐富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多種通用接口，使終端產(chǎn)品設(shè)計更加輕松。

　　MediaTek 副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，今后，隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的Wi-Fi 6和藍牙5.2將成為智能家居設(shè)備的標(biāo)配。MediaTek Filogic 130采用高度集成設(shè)計，將先進的處理單元和電源管理技術(shù)整合在指甲蓋大小的微型芯片中，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡(luò)連接。(段淺量)